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自动去胶机

自动去胶机

用于光刻工序，对大圆片去胶处理

主要技术参数：4” 5” 6”晶圆片，2个片架/每工位

处理槽数：共五个，分上料槽、高温去胶槽、QDR槽、溢流鼓泡槽，下料槽。根据工艺要求合理组合。

处理方式：全过程自动方式

处理时间：0-10分连续可调

片架上下抖动：抖动频率30-60次/分，可变频调速。