HMDS(硅片光刻预冲理系统)

该系统是用在芯片制造商光刻前对wafer进行预处理。即在高温高真空的状态下均匀喷洒雾状“OAP”药液并在氮气保护下烘干以增强wafer的光刻性能。它在PLC控制下按程序自动完成抽真空（-760托）、充氮、加温150℃控温、喷药液、计时、计批、报警等功能